（本網(wǎng)訊）近日，中國(guó)工程物理研究院、西南科技大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)和西安建筑科技大學(xué)新結(jié)構(gòu)芯片電子封裝材料與力學(xué)行為科研團(tuán)隊(duì)訪(fǎng)問(wèn)材料與化工學(xué)院，并與輕合金復(fù)合材料團(tuán)隊(duì)在工3樓會(huì)議室進(jìn)行了深入學(xué)術(shù)交流。會(huì)議由材料與化工學(xué)院副院長(zhǎng)楊忠教授主持。

會(huì)上，中國(guó)工程物理研究院電子工程研究所副研究員孫翔宇介紹芯片封裝材料的研究成果；西北工業(yè)大學(xué)呂建國(guó)副教授介紹非晶合金力學(xué)行為的研究成果；西安工業(yè)大學(xué)兵器學(xué)院院長(zhǎng)郭永春教授代表復(fù)合材料團(tuán)隊(duì)介紹我校鋁鎂輕金屬基復(fù)合材料研究成果，楊忠教授介紹了鎂稀土復(fù)合材料研究成果，王萍教授介紹了輕合金表面仿生自修復(fù)技術(shù)成果。

會(huì)議最后，西安工業(yè)大學(xué)校長(zhǎng)姚堯作總結(jié)講話(huà)，他對(duì)如何盡快實(shí)現(xiàn)校所之間科研與人才合作培養(yǎng)提出明確要求和希望。

西南科技大學(xué)制造科學(xué)與工程學(xué)院袁衛(wèi)鋒教授，中國(guó)工程物理研究院孫翔宇、王月星副研究員，西北工業(yè)大學(xué)力學(xué)與土木建筑學(xué)院?jiǎn)碳淌冢瑓螄?guó)建副教授，西安建筑科技大學(xué)土木工程學(xué)院姚志鋒博士，西安工業(yè)大學(xué)科技處副處長(zhǎng)朱學(xué)亮出席會(huì)議。

文/圖：田璐莎 審核：楊忠 編輯：張萌